Сб, 14 Февраля 2026, 09.27

FORMAT-C

Меню сайта
Категории раздела
Компьютерное Железо [173]
Все новости о компьютерном харде!
Программное Обеспечение [32]
Все новости ПО
Разное [66]
Новости Сайта [3]
Все новости сайта!
Авто [7]
Наш опрос
Оцените мой сайт
Всего ответов: 50
Вход на сайт
Друзья сайта

Во время своего выступления на IDF руководитель компании Intel, Пол Отелини, обозначил дату анонса процессоров семейства Penryn. Согласно его заявлению, первые CPU, выпущенные по технологическому процессу с нормами производства 45 нм, будут анонсированы 12 ноября 2007 года.

На вопрос о том, какие конкретно процессоры будут представлены, был дан уклончивый ответ о том, что в этом году дебютируют лишь серверные процессоры и высокопроизводительные CPU для настольных компьютеров. При этом высокопоставленный представитель Intel заметил, что новые процессоры, состоящие примерно из 410 млн. транзисторов, должны будут обеспечить примерно 20-процентный рост производительности систем по сравнению ... Читать дальше »

Категория: Компьютерное Железо | Просмотров: 762 | Добавил: Format-C | Дата: 20 Сентября 2007 | Комментарии (0)

Проходящую в эти дни осеннюю сессию IDF представители Intel используют не только для демонстрации образцов будущих CPU. Также, компания отчиталась и о внедрении новых технологических процессов, уверяя общественность как в том, что никаких трудностей с массовым выпуском 45 нм процессоров нет и быть не может, так и в плановом внедрении следующей технологии с нормами производства 32 нм. В подтверждение слов об отсутствии трудностей с 32 нм процессом Пол Отеллини продемонстрировал образцы полупроводниковых устройств, изготовленных по этой технологии.

Демонстрация имела традиционный характер: была показана 300 мм полупроводниковая пластина с чипами SRAM, изготовленными по 32 нм технологии, ис ... Читать дальше »

Категория: Компьютерное Железо | Просмотров: 780 | Добавил: Format-C | Дата: 20 Сентября 2007 | Комментарии (0)

Группа компаний, работающая над стандартизацией шины USB, включающая HP, Intel, Microsoft, NEC, NXP и Texas Instruments, обнародовала планы по выпуску новой версии спецификации в первой половине 2008 года. Протокол USB 3.0 должен будет увеличить пропускную способность наиболее распространённой шины для подключения к компьютеру внешних устройств на порядок.

Новый протокол USB 3.0 получивший также маркетинговое имя SuperSpeed, будет гарантировать пиковую пропускную способность, достигающую 4.8 Гбит/сек, в то время как современные USB 2.0 устройства обеспечивают полосу пропускания лишь 480 Мбит/сект. Такая скорость, например, позволит переписывать HD фильмы объёмом 27 Гбайт на портативный н ... Читать дальше »

Категория: Компьютерное Железо | Просмотров: 712 | Добавил: Format-C | Дата: 20 Сентября 2007 | Комментарии (0)