Среди нововведений, присущих памяти типа DDR-3, разработчики упоминают пониженное до 1.5 В напряжение питания и расширенный в сторону повышения диапазон рабочих температур. Как сообщила в своё время компания OCZ Technology, снижение рабочего напряжения не может компенсировать рост энергопотребления модулей DDR-3 из-за более высоких тактовых частот. Соответственно, память этого типа должна сильнее нагреваться, и здесь улучшенная "теплостойкость" придётся кстати. На Computex 2007 уже демонстрировались модули памяти, способные работать в режиме DDR3-2000 при интенсивном охлаждении.

JEDEC также завершает разработку спецификаций модулей памяти типа DDR-3 различного исполнения: регистровые, небуферизованные, SO-DIMM и прочие. Стандартом утверждены режимы работы от DDR3-800 до DDR3-1600, а также ёмкости от 512 Мб до 8 Гб. В последнем случае чипы памяти имеют стековую компоновку, то есть расположены в несколько этажей.

В начале октября JEDEC планирует провести конференцию, на которой производители памяти и сопутствующих комплектующих обменяются информацией о DDR-3. Спецификации DDR-3 доступны для скачивания всем желающим с сайта JEDEC после регистрации.