Естественно, разместить на одной печатной плате чипы памяти объёмом 2 Гбайт не удалось бы без использования уникальных технологий. В данном случае инженеры Hynix использовали улучшенную технологию упаковки кристаллов (WLP). В результате отпадает необходимость в организации контактных площадок, которые требуются для обеспечения соединений чипов памяти и остальных компонентов модулей. Помимо возможности увеличения ёмкости устройств памяти технология WLP позволяет снизить на 20% стоимость производства модулей, повысить стабильность плат в работе, а также улучшить целый ряд характеристик – скоростных, мощностных, и др. При этом полностью выдерживаются стандарты, принятые ассоциацией Jedec Solid State Technology Association.

На данный момент известно, что при изготовлении новых высокоёмких модулей оперативной памяти инженеры Hynix будут использовать DRAM-чипы, произведённые по 90-нм техпроцессу. Однако когда именно производство устройств будет переведено в режим массового выпуска, компания Hynix сообщать пока отказывается.